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首页>期刊导航>电子工艺技术>2009年6期
电子工艺技术

电子工艺技术Electronics Process Technology 전자공예기술

CSTPCD(2012)

期刊简介：本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。

获奖情况：信息产业部优秀科技期刊奖,山西省一级期刊
主办单位： 中国电子科技集团公司第二研究所
主编：景璀
出版周期：双月刊
语种：中文
国际刊号：1001-3474
国内刊号：14-1136/TN
影响因子：0.58
文献量：2651
被引量：18550
下载量：126071
基金论文量：623
电话：0351-6523813
邮政编码：030024
地址：太原市115信箱
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2009年6期
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综述

含有限晶粒的微小接头的拉伸变形行为研究

黄腾飞 杨世华 牛丽娜 田艳红 王春青311-314,318

灰锡问题

莫丽萍 吴丰顺 刘辉 周龙早 安兵 吴懿平315-318
SMT/PCB

电子组装中无铅焊膏的选择(续完)

许愿 史建卫 杨冀丰 王建斌319-322,326

3D封装与硅通孔(TSV)工艺技术

郎鹏 高志方 牛艳红323-326

热能精确传导无铅手工焊接的关键

郎向华327-329,341

离心清洗应用于印制电路板的研究

岳军 牛进毅330-332,345

雷达T/R组件的精密清洗技术

林伟成333-337

航天产品新型QFP器件高可靠性返修

吴军338-341

SMT再流焊焊接工艺仿真技术探讨

沈振芳342-345

统计过程控制用于金丝键合质量控制研究

李孝轩 丁友石 严伟346-348

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