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集成电路应用
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2024年04期
集成电路应用
Applications of IC
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
出版周期:
月刊
语种:
中文
国际刊号:
1674-2583
国内刊号:
31-1325/TN
影响因子:
0.50
文献量:
11278
被引量:
14458
下载量:
154669
基金论文量:
2306
电话:
021-24261143
邮政编码:
200233
地址:
上海宜山路810号
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研究与设计
一种基于电容中和技术的低功耗宽带VGA设计
陈亚西 吴锐 梁兴东
30-32
基于宽调谐的低功耗有源集成带通滤波器设计
徐丹丹 胡红钱 孙晓锋 陈彬 陈晶晶
33-35
基于开关流图法的Buck-Boost变换器小信号建模分析
穆向阳 贾付森 魏思梦 王琦
36-38
数模混合PCB电磁兼容的设计优化分析
吴可
39-41
基于微振镜和双面转镜的三维激光雷达系统设计
李晨 刘科 陈帅
42-44
典型总线隔离变压器的质量验证方法分析
李泱 王宇 石帅 吴墨 郭焕焕
45-47
工艺与制造
硅片预清洗处理对LPCVD多晶硅薄膜生长的影响分析
郭国超 姜波
48-49
浅沟槽隔离填充的工艺优化分析
郭国超 田守卫
50-51
HARP-SiCoNi工艺在量产环境下提升高台阶比浅沟道隔离填充能力的研究
倪立华 丁亚钦 李宗旭
52-54
基于热阻网络的高性能贴装设备温控设计和仿真分析
罗夕琼
55-57
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