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科技与金融

科技与金融STF Monthly

曾用名:金卡工程(-201706)
主办单位: 广东省科技合作研究促进中心
主编:吴汉荣
出版周期:月刊
语种:中文
国际刊号:2096-4935
国内刊号:44-1737/N
影响因子:0.54
文献量:1518
被引量:1470
下载量:21027
基金论文量:164
电话:020-83547151
邮政编码:510033
地址:广州市连新路171号广东国际科技中心
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题名
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作者: 赵晶晶年/期:2024/9被引:0 下载:5
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