题名 | |
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Thermal property evaluation of a 2.5D integration method with device level microchannel direct cooling for a high-power GaN HEMT device 年/期:2022/6被引:0 下载:0 | |
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Portable comprehensive two-dimensional micro-gas chromatography using an integrated flow-restricted pneumatic modulator 年/期:2022/6被引:0 下载:0 | |
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A flexible neural implant with ultrathin substrate for low-invasive brain-computer interface applications 年/期:2022/6被引:0 下载:0 | |
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