期刊信息
主管单位：
中国电子科技集团公司
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
主 编：
余炳晨
国际刊号：
1681-1070
国内刊号：
32-1709/TN
地 址：
江苏无锡市建筑西路777号
邮政编码：
214072
电子邮箱：
ep.cetc58@163.com
电 话：
0510-85860386
期刊简介
本刊是目前国内唯一一本以微电子封装技术为特色、兼顾半导体器件和集成电路设计、工艺制造、应用以及相关前沿技术的专业技术性刊物，是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。
主要栏目
封装 组装与测试 电路与系统 材料、器件与工艺 产品与应用 封装前沿报道