期刊信息
曾用名:
金卡工程（-201706）
主办单位：
广东省科技合作研究促进中心
主 编：
吴汉荣
国际刊号：
2096-4935
国内刊号：
44-1737/N
地 址：
广州市连新路171号广东国际科技中心
邮政编码：
510033
电 话：
020-83547151