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电镀与涂饰
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2025年10期
电镀与涂饰
Electroplating & Finishing 전도여도식
CSCD扩展(2019-2020)
CSTPCD(2024)
北大核心(2023)
主办单位：
广州大学
主编：
梁红
出版周期：
月刊
语种：
中文
国际刊号：
1004-227X
国内刊号：
44-1237/TS
影响因子：
0.65
文献量：
6493
被引量：
35814
下载量：
332185
基金论文量：
1943
电话：
020-39366085
邮政编码：
510663
地址：
广州市番禺区大学城外环西路230号
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电子(芯片)电镀工艺
印制电路板盲孔电镀铜季铵盐整平剂的合成与性能
林志杰 罗枝伟 谢柱添 陈泳
1-8
整平剂十二烷基三甲基咪唑对盲孔电镀铜填充的影响
金磊 宋韬 王赵云
9-15
基于电子电镀铜添加剂作用机制的浓度检测方法研究进展
赵弈 尤杰 宋韬 胡仁 杨防祖 韩联欢 詹东平
16-25
β-Zn4Sb3半导体热电晶片化学镀镍工艺研究
何柏桦 张端阳 徐圣方 邓书康
26-34
镀液硝酸银浓度对聚苯乙烯微球化学镀银的影响
姜昕 苏晓磊
35-42
晶粒组织对铜合金蚀刻行为的影响
张忠科 吴伟 马程远
43-49
铜基镀银引线框架棕色氧化工艺研究
张坤雷 张德良 任志军 朱林 杨永学 黄伟
50-55
基于热油测试的封装基板纳米级空洞研究
朱冠军 褚耀武 陈佳
56-63
5G用压延铜箔低粗糙度高剥离强度粗化工艺研究
袁彤彤 邵松才 胡浩 周世豪 赵晓辉
64-68
硝酸镓对AZ91D镁合金钼-钛-锰-镓化学转化导电膜性能的影响
易爱华 樊红梅 刘建勇 祝闻 陈晓岚 蔡慧敏 董家仁
69-74
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