内容标题
×
内容
绑定机构
扫描成功
请在APP上操作
打开万方数据APP，点击右上角"扫一扫"，扫描二维码即可将您登录的个人账号与机构账号绑定，绑定后您可在APP上享有机构权限，如需更换机构账号，可到个人中心解绑。
登录机构账号
登录 / 注册
登录 / 注册
机构登录
学习中心
个人中心
社区
退出
简
繁
学习中心
应用
会员
这是测试提示消息
首页
>
期刊导航
>
电镀与涂饰
>
2024年11期
电镀与涂饰
Electroplating & Finishing 전도여도식
CSCD(2019-2020)
CSTPCD(2024)
北大核心(2023)
主办单位：
广州大学
主编：
梁红
出版周期：
月刊
语种：
中文
国际刊号：
1004-227X
国内刊号：
44-1237/TS
影响因子：
0.67
文献量：
6270
被引量：
33113
下载量：
316627
基金论文量：
1814
电话：
020-39366085
邮政编码：
510663
地址：
广州市番禺区大学城外环西路230号
文章浏览
特色栏目
统计分析
期刊简介
征稿启事
DOI服务
年份刊次
正式出版
2024
01期
02期
03期
04期
05期
06期
07期
08期
09期
10期
11期
2023
01期
02期
03期
04期
05期
06期
07期
08期
09期
10期
11期
12期
13期
14期
15期
16期
17期
18期
19期
20期
21期
22期
23期
24期
2022
01期
02期
03期
04期
05期
06期
07期
08期
09期
10期
11期
12期
13期
14期
15期
16期
17期
18期
19期
20期
21期
22期
23期
24期
2021
01期
02期
03期
04期
05期
06期
07期
08期
09期
10期
11期
12期
13期
14期
15期
16期
17期
18期
19期
20期
21期
22期
23期
24期
2020
01期
02期
03期
04期
05期
06期
07期
08期
09期
10期
11期
12期
13期
14期
15期
16期
17期
18期
19期
20期
21期
22期
23期
24期
2019
01期
02期
03期
04期
05期
06期
07期
08期
09期
10期
11期
12期
13期
14期
15期
16期
17期
18期
19期
20期
21期
22期
23期
24期
2018
01期
02期
03期
04期
05期
06期
07期
08期
09期
10期
11期
12期
13期
14期
15期
16期
17期
18期
19期
20期
21期
22期
23期
24期
2017
17期
18期
19期
20期
21期
22期
23期
24期
2016
02期
03期
04期
05期
06期
08期
09期
10期
11期
12期
13期
14期
15期
16期
17期
18期
19期
20期
21期
22期
23期
24期
2015
01期
02期
03期
04期
05期
06期
07期
08期
09期
10期
11期
12期
13期
14期
15期
16期
17期
18期
19期
20期
21期
22期
23期
24期
2014
01期
02期
03期
04期
05期
06期
07期
08期
09期
10期
11期
12期
13期
14期
15期
16期
17期
18期
19期
20期
21期
22期
23期
24期
2013
01期
02期
03期
04期
05期
06期
07期
08期
09期
10期
11期
12期
2012
01期
02期
03期
04期
05期
06期
07期
08期
09期
10期
11期
12期
2011
01期
02期
03期
04期
05期
06期
07期
08期
09期
10期
11期
12期
2010
01期
02期
03期
04期
05期
06期
07期
08期
09期
10期
11期
12期
2009
01期
02期
03期
04期
05期
06期
07期
08期
09期
10期
11期
12期
2008
01期
02期
03期
04期
05期
06期
07期
08期
09期
10期
11期
12期
2007
01期
02期
03期
04期
05期
06期
07期
08期
09期
10期
11期
12期
2006
01期
02期
03期
04期
05期
06期
07期
08期
09期
10期
11期
12期
2005
01期
02期
03期
04期
05期
06期
07期
08期
09期
10期
11期
12期
2004
01期
02期
03期
04期
05期
06期
2003
01期
02期
03期
04期
05期
06期
2002
01期
02期
03期
04期
05期
06期
2001
01期
02期
03期
04期
05期
06期
2000
01期
02期
03期
04期
05期
06期
1999
01期
02期
03期
2024年11期
查看封面/目录/封底页
批量选择
（已选择
0
条 )
清除
导出
共有
19
篇文献
印制电路技术专栏
亚硫酸盐无氰体系电镀金凸块性能的影响因素
张宁 李哲 任长友 邓川 王彤 刘志权
1-7
印制电路板盲孔电镀铜整平剂的合成及其性能
何念 曾祥健 连纯燕 王健 冯朝辉 周仲鑫 潘湛昌 胡光辉 曾庆明
8-15
有机添加剂对超低轮廓电解铜箔性能的影响
宋言 朱若林 陈岩
24-31
印刷线路板用MS-3588型退膜液退膜效果的影响因素
吴新宇 章礼旭 李敏 李立清 黄邵卿 张本汉 喻荣祥
32-39
镀覆技术
铝合金连接器高磷化学镀镍-磷合金稳定剂的研究和应用
沈岳军 安远飞 刘志运 孙雪松
40-46
镀液pH对电沉积镍-钼-磷合金薄膜组织结构及性能的影响
吴斌杰 何湘柱 谢家贺
47-52
不同体系电镀锌-镍合金的性能对比
钟佳 陈耀明 廉玉利 刘志昌 王义 王浩坤 赵梦凡 张馥
53-59
表面技术
铝合金电泳-电沉积Ni-cBN-PTFE复合镀层及其性能
强荣明 杨志刚 杜广 陈扬杰 高进
60-70
7075铝合金表面HEDP阳极氧化膜的微观结构及耐蚀、耐磨性能
喻岚 袁景追 喻天健 陈宝来 李能 陈加佳 王帅星 杜楠
71-79
激振抛磨对ZM6镁合金航空机匣表面形貌及耐腐蚀性能的影响
丁欣 李东祥 崔岩峰 邵童阁 郝玉鹏 崔建国
80-87
1
2
下一页
下载
src='', frameborder='0',name='_blank', scrolling='no')
分享到微信朋友圈
打开微信，点击底部的“发现”，使用“扫一扫”即可将网页分享到我的朋友圈。
