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电子与封装

电子与封装Electronics and Packaging 전자여봉장

期刊简介:本刊是目前国内唯一一本以微电子封装技术为特色、兼顾半导体器件和集成电路设计、工艺制造、应用以及相关前沿技术的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。

主办单位: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
主编:余炳晨
出版周期:月刊
语种:中文
国际刊号:1681-1070
国内刊号:32-1709/TN
影响因子:1.07
文献量:3633
被引量:15699
下载量:149979
基金论文量:402
电话:0510-85860386
邮政编码:214072
地址:江苏无锡市建筑西路777号
年份刊次
正式出版
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2013年10期
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任榕 卢绍英 赵丹 解启林 邱颖霞1-4,9
杨城 张吉 马清桃 潘凌宇5-9
秦舒10-13
何中伟 高鹏14-18
何颖 屠莉敏19-22,26
陈萍 郑爱莲23-26
王涛 潘建华 徐政27-30
章宇杰 支敏31-32,43
许帅 徐政 吴晓鸫33-35
王炜 陆晓敏36-39,48

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