电子与封装Electronics and Packaging 전자여봉장

期刊简介：本刊是目前国内唯一一本以微电子封装技术为特色、兼顾半导体器件和集成电路设计、工艺制造、应用以及相关前沿技术的专业技术性刊物，是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。