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首页>期刊导航>电子与封装>2025年11期
电子与封装

电子与封装Electronics and Packaging 전자여봉장

期刊简介：本刊是目前国内唯一一本以微电子封装技术为特色、兼顾半导体器件和集成电路设计、工艺制造、应用以及相关前沿技术的专业技术性刊物，是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。

主办单位： 中国电子科技集团公司第五十八研究所
主编：余炳晨
出版周期：月刊
语种：中文
国际刊号：1681-1070
国内刊号：32-1709/TN
影响因子：1.07
文献量：4658
被引量：16615
下载量：155595
基金论文量：437
电话：0510-85860386
邮政编码：214072
地址：江苏无锡市建筑西路777号
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2025年11期
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