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科技与金融

科技与金融STF Monthly

曾用名:金卡工程(-201706)
主办单位: 广东省科技合作研究促进中心
主编:吴汉荣
出版周期:月刊
语种:中文
国际刊号:2096-4935
国内刊号:44-1737/N
影响因子:0.54
文献量:2009
被引量:1898
下载量:22403
基金论文量:211
电话:020-83547151
邮政编码:510033
地址:广州市连新路171号广东国际科技中心
年份刊次
正式出版
202501期03期04期05期06期07期08期09期10期11期202401期03期04期05期06期07期08期09期10期11期12期202301期03期04期05期06期07期08期09期10期11期12期202201期03期04期05期06期07期08期09期10期11期12期202101期03期04期05期06期07期08期09期10期11期12期202001期03期04期05期06期07期08期09期10期11期12期201901期03期04期05期06期07期08期09期10期11期12期201803期04期05期06期07期08期09期10期11期12期
2025年11期
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