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电镀与精饰

电镀与精饰Plating & Finishing 전도여정식

CSTPCD(2024)北大核心(2023)

期刊简介:该刊为专业技术类期刊。报道电镀及其他表面处理技术领域的动态水平发展趋势科研成果及专题资料。理论实践结合,普及与提高并重,强调应用技术研究与探讨。本刊为中国引文统计源和中国学术期刊(光盘版)来源刊,为国外重要检索刊物所收录。适于从事电镀与精饰工作的科技人员、高校师生、技术工人和生产管理者阅览。

获奖情况:天津市科技期刊评委评为1995-1996年一级刊物
曾用名:天津电镀(1973-1982)
主办单位: 天津市电镀工程学会
主编:李明
出版周期:月刊
语种:中文
国际刊号:1001-3849
国内刊号:12-1096/TG
影响因子:0.90
文献量:3629
被引量:24760
下载量:197440
基金论文量:1144
电话:022-24410281
邮政编码:300011
地址:天津市河东区新开路美福园2号楼1门102
年份刊次
正式出版
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2025年06期
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论文
梁汉优 刘星禹 刘刚1-8,43
汪守斌 王超9-15,57
任娟红 陈安忠 潘吉祥 李具仓16-22
陈晓辉 宋倩 王伟 王春尧 罗志峰 秦叔玉23-27,112
胡林荣 所彭帮 龙金 张凤梅 滕李虎 吴迪 朱春丽28-34
常智红 任伟和 梁成成35-43
新技术新工艺
刘明轩 李岩44-52,77
王婷 李晓征 沈晓 路亚娟 张红军 李江涛53-57
综述
张斌 于佳正 赵明58-66
李红玲 李紫祎 杨阳 张皓杰67-77

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