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首页>期刊导航> 电子与封装

电子与封装Electronics and Packaging 전자여봉장

期刊简介：本刊是目前国内唯一一本以微电子封装技术为特色、兼顾半导体器件和集成电路设计、工艺制造、应用以及相关前沿技术的专业技术性刊物，是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。

主办单位：

中国电子科技集团公司第五十八研究所

主编：

余炳晨

出版周期：

月刊

语种：

中文

国际刊号：

1681-1070

国内刊号：

32-1709/TN

影响因子：

1.07

文献量：

4658

被引量：

16615

下载量：

155595

基金论文量：

437

电话：

0510-85860386

邮政编码：

214072

地址：

江苏无锡市建筑西路777号

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共有 771 篇文献

	题名
	高导热高温共烧陶瓷封装外壳研究进展文摘阅读 25 下载 7 第三方链接 0 被引 0 作者: 尚承伟年/期：2025/9被引：0 下载：7
	中低温Sn-In-Bi-(Ag,Cu)焊料成分设计及可靠性研究文摘阅读 25 下载 7 第三方链接 0 被引 0 作者: 梁泽蒋少强王剑王世堉聂富刚张耀周健年/期：2025/9被引：0 下载：7
	基于晶圆级封装的微波变频SiP设计文摘阅读 30 下载 10 第三方链接 0 被引 0 作者: 祝军王冰余启迪蒋乐年/期：2025/9被引：0 下载：10
	钨粉颗粒度对高温共烧陶瓷翘曲度的影响文摘阅读 24 下载 5 第三方链接 0 被引 0 作者: 余焕吕立锋年/期：2025/9被引：0 下载：5
	高密度有机基板阻焊油墨显影与侧蚀研究文摘阅读 31 下载 7 第三方链接 0 被引 0 作者: 杨云武俞宏坤陈君跃程晓玲沙沙林佳德年/期：2025/9被引：0 下载：7
	芯片管脚热插拔失效分析和改进文摘阅读 23 下载 5 第三方链接 0 被引 0 作者: 戚道才梁鹏飞王彬年/期：2025/9被引：0 下载：5
	不同台阶对可润湿性侧翼QFN爬锡高度的影响文摘阅读 22 下载 3 第三方链接 0 被引 0 作者: 赵伶俐杨宏珂赵佳磊付宇周少明年/期：2025/9被引：0 下载：3
	高导热TIM的实现方法及其可靠性研究进展文摘阅读 33 下载 8 第三方链接 0 被引 0 作者: 胡妍妍马立凡王珺年/期：2025/8被引：0 下载：8
	IPM封装模块焊接与金线键合工艺研究文摘阅读 27 下载 4 第三方链接 0 被引 0 作者: 王仙翅刘洪伟刘晓鹏蔡钊朱亮亮杜隆纯年/期：2025/8被引：0 下载：4
	塑封器件内部结构对注塑空洞影响研究文摘阅读 22 下载 1 第三方链接 0 被引 0 作者: 马明阳万达远李耀华叶自强赵澎曹森欧彪年/期：2025/8被引：0 下载：1

	题名
	高导热高温共烧陶瓷封装外壳研究进展文摘阅读 25 下载 7 第三方链接 0 被引 0 作者: 尚承伟年/期：2025/9被引：0 下载：7
	中低温Sn-In-Bi-(Ag,Cu)焊料成分设计及可靠性研究文摘阅读 25 下载 7 第三方链接 0 被引 0 作者: 梁泽蒋少强王剑王世堉聂富刚张耀周健年/期：2025/9被引：0 下载：7
	基于晶圆级封装的微波变频SiP设计文摘阅读 30 下载 10 第三方链接 0 被引 0 作者: 祝军王冰余启迪蒋乐年/期：2025/9被引：0 下载：10
	钨粉颗粒度对高温共烧陶瓷翘曲度的影响文摘阅读 24 下载 5 第三方链接 0 被引 0 作者: 余焕吕立锋年/期：2025/9被引：0 下载：5
	高密度有机基板阻焊油墨显影与侧蚀研究文摘阅读 31 下载 7 第三方链接 0 被引 0 作者: 杨云武俞宏坤陈君跃程晓玲沙沙林佳德年/期：2025/9被引：0 下载：7
	芯片管脚热插拔失效分析和改进文摘阅读 23 下载 5 第三方链接 0 被引 0 作者: 戚道才梁鹏飞王彬年/期：2025/9被引：0 下载：5
	不同台阶对可润湿性侧翼QFN爬锡高度的影响文摘阅读 22 下载 3 第三方链接 0 被引 0 作者: 赵伶俐杨宏珂赵佳磊付宇周少明年/期：2025/9被引：0 下载：3
	高导热TIM的实现方法及其可靠性研究进展文摘阅读 33 下载 8 第三方链接 0 被引 0 作者: 胡妍妍马立凡王珺年/期：2025/8被引：0 下载：8
	IPM封装模块焊接与金线键合工艺研究文摘阅读 27 下载 4 第三方链接 0 被引 0 作者: 王仙翅刘洪伟刘晓鹏蔡钊朱亮亮杜隆纯年/期：2025/8被引：0 下载：4
	塑封器件内部结构对注塑空洞影响研究文摘阅读 22 下载 1 第三方链接 0 被引 0 作者: 马明阳万达远李耀华叶自强赵澎曹森欧彪年/期：2025/8被引：0 下载：1