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模具技术

模具技术Die and Mould Technology 모구기술

CSTPCD(2023)

期刊简介:本刊于1983年创刊,由上海交通大学主办、中华人民共和国教育部主管,上海报刊发行局发行,邮发代号4-589。主要报导国内外模具行业的新工艺、新设备、新材料,先进的设计和制造经验,是广大模具工作者必备的参考资料。

获奖情况:中国科技论文统计用刊
主办单位: 上海交通大学
主编:阮雪榆
出版周期:双月刊
语种:中文
国际刊号:1001-4934
国内刊号:31-1297/TG
影响因子:0.51
文献量:2417
被引量:10548
下载量:83778
基金论文量:387
电话:021-62812525
邮政编码:200030
地址:上海市华山路1954号
年份刊次
正式出版
202401期02期202301期02期03期04期05期06期202201期02期03期04期05期06期202101期02期03期04期05期06期202001期02期03期04期05期06期201901期02期03期04期05期06期201801期02期03期04期05期06期201701期02期03期04期05期06期201601期02期03期04期05期06期201501期02期03期04期05期06期201401期02期03期04期05期06期201301期02期03期04期05期06期201201期02期03期04期05期06期201101期02期03期04期05期06期201001期02期03期04期05期06期200901期02期03期04期05期06期200801期02期03期04期05期06期200701期02期03期04期05期06期200601期02期03期04期05期06期200501期02期03期04期05期06期200401期02期03期04期05期06期200301期02期03期04期05期06期200201期02期03期04期05期06期200101期02期03期04期05期06期200001期02期03期04期05期06期199901期02期03期04期05期06期
2024年02期
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