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软件和集成电路
软件和集成电路
Software and Integrated Circuit
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
赛迪工业和信息化研究院有限公司
出版周期：
月刊
语种：
中文
国际刊号：
2096-062X
国内刊号：
10-1339/TN
文献量：
3684
被引量：
2822
下载量：
42709
基金论文量：
1
电话：
010-88559405
邮政编码：
100048
地址：
北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层
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智能体"上班" 开启人机协作新范式
文摘阅读
20
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作者: 魏岚
年/期：2025/9
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双轮驱动下的智能体崛起:从技术狂欢到产业变革
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作者: 陈连虎
年/期：2025/9
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可信智能体是AI落地的关键
文摘阅读
23
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作者: 曹亚菲
年/期：2025/9
被引：0
下载：11
从自动化到自主化工业智能体重构制造业价值体系
文摘阅读
28
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6
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0
作者: 张楠
年/期：2025/9
被引：0
下载：6
智能体开启AI新纪元
文摘阅读
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0
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0
年/期：2025/9
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下载：16
智能体应用现状、挑战及建议
文摘阅读
26
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0
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0
作者: 钟新龙 王聪聪 高旖蔚 樊炳辰
年/期：2025/9
被引：0
下载：15
构建大模型时代AI原生安全新范式
文摘阅读
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2
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0
年/期：2025/8
被引：0
下载：2
抢抓机遇 打造实数深度融合新高地
文摘阅读
21
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0
年/期：2025/8
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深挖大数据价值,共探数智新未来——2025全球数字经济大会大数据创新应用论坛成功召开
文摘阅读
21
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2
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0
作者: 曹亚菲
年/期：2025/8
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下载：2
东壁全球科技文献数据平台赋能科研活动全流程
文摘阅读
25
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年/期：2025/8
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