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2025年04期
智能物联技术
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Technology of IoT&AI
曾用名：
电子计算机与外部设备,新电脑
主办单位：
中电海康集团有限公司
出版周期：
双月刊
语种：
中文
国际刊号：
2096-6059
国内刊号：
33-1411/TP
文献量：
3157
被引量：
1260
下载量：
16143
基金论文量：
138
电话：
0571-89938826
邮政编码：
311121
地址：
杭州市余杭区爱橙街198号 中电海康总部基地
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半导体设计行业面临的挑战越来越大:美国不能把领导权作为理所当然
孙伟意 苏杰·希瓦库玛 查尔斯·韦斯纳 托马斯·豪威尔
2-6
海外洞察
战略与国际研究中心:《半导体设计行业面临的挑战越来越大:美国不能把领导权作为理所当然》
苏杰·希瓦库玛 查尔斯·韦斯纳 托马斯·豪威尔
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吴良淞
38-41
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谢鸿稳 张春燕 韦思飞 杨向前
42-45
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