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电镀与精饰

电镀与精饰Plating & Finishing 전도여정식

CSTPCD(2024)北大核心(2023)

期刊简介:该刊为专业技术类期刊。报道电镀及其他表面处理技术领域的动态水平发展趋势科研成果及专题资料。理论实践结合,普及与提高并重,强调应用技术研究与探讨。本刊为中国引文统计源和中国学术期刊(光盘版)来源刊,为国外重要检索刊物所收录。适于从事电镀与精饰工作的科技人员、高校师生、技术工人和生产管理者阅览。

获奖情况:天津市科技期刊评委评为1995-1996年一级刊物
曾用名:天津电镀(1973-1982)
主办单位: 天津市电镀工程学会
主编:李明
出版周期:月刊
语种:中文
国际刊号:1001-3849
国内刊号:12-1096/TG
影响因子:1.09
文献量:3470
被引量:24103
下载量:183315
基金论文量:1062
电话:022-24410281
邮政编码:300011
地址:天津市河东区新开路美福园2号楼1门102

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